山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，注册资本9600万元，公司位于山东济南市钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。

公司建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线4条，无胶压合线4条，真空溅射法生产线2条，是国内大型挠性覆铜板生产基地。2018年，公司荣获山东省制造业单项（挠性覆铜板）冠军企业称号。公司拥有的涂布、层压、溅射三种工艺方式的交互使用，极大地丰富了公司的产品种类，目前公司可向市场提供4大类100多个不同规格型号的产品。产品被三星NOTE5、NOTE7、S9；华为MATE10、荣耀系列手机、华硕笔记本电脑等产品使用。产品被广泛应用于新能源汽车、通讯设备、航空航天、计算机以及其他高档电子产品中。